Cara melakukan penyolderan dan perbaikan komponen ponsel

Sebelum melakukan penyolderan ada baiknya sedikit saya tuliskan tentang flexibel pada ponsel.

Flexibel adalah sejenis elemen kabel film yg terdapat jalur jalur tipis yg digunakan sbg penghubung antar komponen ponsel, biasanya dihubungkan pada kamera, Lcd, penghubung antar pcb dan lain sebagainya.

1. Cara melepaskan flexibel pada pcb ponsel
Melepaskan flexible yang tersolder pada pcb ponsel dilakukan dengan cara sbg berikut ini :

-Melepas dengan cara menarik langsung
-Melepas dengan cara menggunakan solder
-Melepas dengan cara menggunakan solder uap
Jika jalur flexible sekiranya tipis dan rapuh sebaiknya gunakanlah solder atau solder uap untuk melepasnya, hal ini dimaksudkan agar tdk terjadi putus jalur pada pcb ponsel. Setelah flexible terangkat saya harus membersihkan sisa timah yg terdapat pada pcb. Kemudian lakukan pemasangan flexibel yang baru.

1. Cara memasang flexible baru dengan cara penyolderan :

Pastikan mata solder telah panas atau cukup temperaturnya, gunakan mata solder yg ujungnya lancip guna mencegah terjadinya jalur yg terhubung dan pada ujung mata solder dpt menempel timah. Gunakan double tip agar flexible tdk bergeser dan memudahkan penyolderan. Lakukan penyolderan secara merata pada setiap baris jalurnya sampai semuanya tersolder dgn rapi tdk terhubung baris jalur lainnya, gunakan pinset pipih rata utk menekan dan melekat kuat dgn flexible.

2. Cara penyolderan kabel jumper.
Kabel jumper adalah kabel penghubung yg digunakan untuk menghubungkan jalur yg putus sehingga dpt tersambung dan dpt berfungsi dengan normal.

Cara penyolderan kabel jumper :
Kabel jumper dikikis menggunakan pisau atau silet agar kulit kabel terkelupas, pengikisan hanya pada ujung - ujung kabelnya saja. Beri sedikit timah pada ujung kabel jumper & sedikit pasta pada ujung kabel utk memudahkan penyolderan. Gunakan mata solder yg lancip ujungnya.

Cara -cara melakukan dan menggunakan solder uap sebagai berikut :
-pengaturan temperatur panas dan hembusan udara pada solder uap harus benar
-perhatikan tabel penggunaan solder
-settingan blower (solder uap) heater (panas) 300-400'c
Air (udara) 2,5 -3

-Cara memegang solder harus kuat dan tegak lurus pada komponen atau ic yg akan dikerjakan.
-Jarak mata solder disesuaikan dgn komponen yg akan diblower, jaraknya antara 0,5 -1,5 cm dgn komponen.
-Gunakan cairan pasta flux atau songka cair, maksudnya utk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan komponen IC. cairan ini diletakkan diatas IC.
-Lama proses blower berdasarkan pada jenis komponennya, jika pada IC biasanya 3-7 detik sedangkan pada komponen plastik 10-20 detik dgn temperatur panas yg dikurangi. Saat proses blower/pemanasan jgn terfokus terus ditengah IC saja, harus merata, caranya dgn memutar mutar blower diatas IC dan harus tegak lurus sampai IC bergerak atau terasa goyang, lalu angkat secara pelan pelan sampai terlepas sendiri.

Cara -cara melepas komponen plastik.

Komponen yg terbuat dari plastik adalah komponen yg mudah terbakar atau meleleh jika terkena panas. Penggunaan solder uap yg terlalu panas akan mengakibatkan komponen plastik ini mudah rusak. Cara menggunakan solder uapnya harus diatur panas dan hembusan udaranya kira kira disekitar 200-210'c temperatur panasnya dgn hembusan udara 4-8 air compressor. Pengaturan itu tdk mengakibatkan komponen plastik meleleh, tetapi memakan waktu lebih lama. Arahkan mata blower pada bagian komponen yg terdapat timah dan sewaktu timah meleleh segera angkat komponen plastik tsb dari pcb ponsel.