Jumat, 10 Februari 2012

Cara merefresh IC dan mengembalikan kinerja ponsel

Mereflow atau blower ulang dikenal juga dgn istilahnya merefresh ic. Langkah sederhana ini dilakukan untuk mengembalikan kinerja chip untuk bekerja supaya normal kembali. Dimana refresh yg dimaksud disini bukan merefresh memori pada ic, tetapi membersihkan karat yg kotor yg terdapat pada bawah chip IC, dan mengembalikan bola -bola timah yg pecah menjadi bulat kembali agar kinerja chip pada ponsel menjadi normal.

Prinsip kerjanya sangat sederhana, saya tinggal mengangkat ic dgn benar sehingga bola -bola timahnya masih utuh, lalu bersihkan bola timah tsb dgn sikat kecil halus dan gunakan cairan pembersih IPA yg kualitasnya bagus. Kemudian pasang kembali chip ic tsb dengan tepat sesuai dgn bola -bola timahnya, maka ponsel akan normal kembali.
Sayapun berpikir, segampang itukah memperbaiki ponsel? Tentu saja tdk semua kerusakan dpt diperbaiki seperti ini. Langkah refresh hanya salah satu cara dlm memperbaiki ponsel yg ternyata cukup baik juga dlm melakukan suatu perbaikan ponsel

Cara mengerjakan dan melepas komponen IC yang dilem

Komponen dan IC yg dilem dibuat bukan utk sulit dilepaskan, melainkan utk mempertahankan dudukan IC agar chip tsb dapat tahan benturan, dan tahan air, keras dan tdk mudah copot tetapi mempunyai kelemahan jika terjadi kerusakan pada chip ic tsb maka proses penggantiannya beresiko tinggi dan dapat merusak IC itu. Zat lem yg merekat yaitu seperti silikon dan resin padat yg dipanaskan meleleh dan merekat kuat. Umumnya IC yg dilem ini jika kita lepaskan akan merusak chip ic tsb, oleh karena itu para teknisi selalu mengkonfirmasikan kepada customernya mengenai resiko perbaikan ini.

Alat -alat yang dipersiapkan sebagai berikut :
-Solder uap
-Songka pasta, atau flux
-pisau pinset kecil
-penjepit board atau papan penjepit ponsel

Cara pengerjaannya :
-gunakan solder uap dgn setelan temperatur panas 350 -450'c dan tekanan udaranya pada 2,5 -3
-letakkan pcb ponsel pada papan penjepit agar tidak goyang
-gunakan fluk yg paling bagus, dan letakkan diatas ic, fungsi flux yaitu untuk mencegah kerusakan pada pcb dan chip
-gunakan pinset paling kecil untuk mencongkel dan mengangkat IC. Pengangkatan IC butuh konsentrasi penuh agar pengangkatan tidak sampai memutus jalur ic, jgn mengangkat chip sebelum timah pada chip tsb sudah cair merata, bisa dilihat dari keluarnya cairan timah dari bawah chip IC akibat tekanan panas.
-kemudian pemanasan yg sedang guna mengangkat sisa lem diperlukan kesabaran
-Setelah ic terangkat maka terlihat sisa -sisa lem pada pcb, bersihkan dgn menggunakan cairan IPA iso propanol alkohol agar pcb lebih bersih dan tidak ada timah, lem yg menempel pada jalur chip
-kemudian pasanglah chip IC yg baru dan harus pas sesuai dgn jalurnya.

Cara melakukan penyolderan dan perbaikan komponen ponsel

Sebelum melakukan penyolderan ada baiknya sedikit saya tuliskan tentang flexibel pada ponsel.

Flexibel adalah sejenis elemen kabel film yg terdapat jalur jalur tipis yg digunakan sbg penghubung antar komponen ponsel, biasanya dihubungkan pada kamera, Lcd, penghubung antar pcb dan lain sebagainya.

1. Cara melepaskan flexibel pada pcb ponsel
Melepaskan flexible yang tersolder pada pcb ponsel dilakukan dengan cara sbg berikut ini :

-Melepas dengan cara menarik langsung
-Melepas dengan cara menggunakan solder
-Melepas dengan cara menggunakan solder uap
Jika jalur flexible sekiranya tipis dan rapuh sebaiknya gunakanlah solder atau solder uap untuk melepasnya, hal ini dimaksudkan agar tdk terjadi putus jalur pada pcb ponsel. Setelah flexible terangkat saya harus membersihkan sisa timah yg terdapat pada pcb. Kemudian lakukan pemasangan flexibel yang baru.

1. Cara memasang flexible baru dengan cara penyolderan :

Pastikan mata solder telah panas atau cukup temperaturnya, gunakan mata solder yg ujungnya lancip guna mencegah terjadinya jalur yg terhubung dan pada ujung mata solder dpt menempel timah. Gunakan double tip agar flexible tdk bergeser dan memudahkan penyolderan. Lakukan penyolderan secara merata pada setiap baris jalurnya sampai semuanya tersolder dgn rapi tdk terhubung baris jalur lainnya, gunakan pinset pipih rata utk menekan dan melekat kuat dgn flexible.

2. Cara penyolderan kabel jumper.
Kabel jumper adalah kabel penghubung yg digunakan untuk menghubungkan jalur yg putus sehingga dpt tersambung dan dpt berfungsi dengan normal.

Cara penyolderan kabel jumper :
Kabel jumper dikikis menggunakan pisau atau silet agar kulit kabel terkelupas, pengikisan hanya pada ujung - ujung kabelnya saja. Beri sedikit timah pada ujung kabel jumper & sedikit pasta pada ujung kabel utk memudahkan penyolderan. Gunakan mata solder yg lancip ujungnya.

Cara -cara melakukan dan menggunakan solder uap sebagai berikut :
-pengaturan temperatur panas dan hembusan udara pada solder uap harus benar
-perhatikan tabel penggunaan solder
-settingan blower (solder uap) heater (panas) 300-400'c
Air (udara) 2,5 -3

-Cara memegang solder harus kuat dan tegak lurus pada komponen atau ic yg akan dikerjakan.
-Jarak mata solder disesuaikan dgn komponen yg akan diblower, jaraknya antara 0,5 -1,5 cm dgn komponen.
-Gunakan cairan pasta flux atau songka cair, maksudnya utk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan komponen IC. cairan ini diletakkan diatas IC.
-Lama proses blower berdasarkan pada jenis komponennya, jika pada IC biasanya 3-7 detik sedangkan pada komponen plastik 10-20 detik dgn temperatur panas yg dikurangi. Saat proses blower/pemanasan jgn terfokus terus ditengah IC saja, harus merata, caranya dgn memutar mutar blower diatas IC dan harus tegak lurus sampai IC bergerak atau terasa goyang, lalu angkat secara pelan pelan sampai terlepas sendiri.

Cara -cara melepas komponen plastik.

Komponen yg terbuat dari plastik adalah komponen yg mudah terbakar atau meleleh jika terkena panas. Penggunaan solder uap yg terlalu panas akan mengakibatkan komponen plastik ini mudah rusak. Cara menggunakan solder uapnya harus diatur panas dan hembusan udaranya kira kira disekitar 200-210'c temperatur panasnya dgn hembusan udara 4-8 air compressor. Pengaturan itu tdk mengakibatkan komponen plastik meleleh, tetapi memakan waktu lebih lama. Arahkan mata blower pada bagian komponen yg terdapat timah dan sewaktu timah meleleh segera angkat komponen plastik tsb dari pcb ponsel.

Selasa, 07 Februari 2012

Cara cara penyolderan komponen ponsel

Pada kesempatan kali ini saya akan menulis mengenai cara penyolderan yg baik dan benar pada komponen komponen ponsel yg tujuannya utk memberikan petunjuk dan pemahaman terbaik mengenai cara cara penyolderan komponen ponsel terutama kpd pemula, agar tidak canggung lagi dlm melakukan tindakan perbaikan ponsel.
Setelah memahami tentang bagaimana cara penyolderan yg baik, tentunya kita ingin memperaktekkan sendiri cara penyolderan komponen ponsel, kita mulai dgn melakukan penyolderan dari yg termudah, kita memulainya dari cara penggantian Switch on off dan mengganti lampu led pada ponsel.
Cara melakukan melepas sakelar switch on off :
Gunakanlah penjepit board agar memudahkan dan mengurangi pergeseran pcb ponsel sewaktu pelepasan dan pemasangan. Untuk mengganti sakelar on off sebaiknya gunakan 2 solder utk mempermudah, dua solder ini dilakukan pada posisi tidur, terutama pada sakelar on yg berkaki 4 pastikan mata solder telah cukup panas, gunakan juga mata solder yg paling lancip pada ujungnya dpt menempel timah, lalu tempelkan ujung solder dlm kondisi tidur pd kaki kaki sakelar on dan diamkan 5-7 detik hingga timah pada kaki on mencair lalu geser keatas solder utk melepas sakelar yg rusak, setelah lepas bersihkan sisa timah pada pcb ponsel agar bersih atau gunakan penyedot timah yg kecil.

Cara pemasangan sakelar on off yg baru :
Gunakan penjepit pcb ponsel, sebelum sakelar dipasang ukur terlebih dahulu, pastikan sakelar dlm kondisi yg baik dan ok utk dipasang. Letakkan sakelar pd posisi yg tepat kedudukannya pada jalur on di pcb ponsel. Pada ujung mata solder beri timah sedikit atau secukupnya lalu solderkan ke kaki kaki sakelar on satu persatu hingga terpatri dgn kuat. Perlu diperhatikan : jgn sampai tersolder pada kedua kaki kakinya terhubung karena akan konslet, nyala otomatis.
Setelah penyolderan telah rapi, lakukan pengetesan langsung dgn cara masukkan batre pd casing belakang ponsel, laku tekan sakelar on tanpa ditutup casing. Setelah menekan sakelar on dan ponsel menyala maka pemasangan sudah berhasil dilakukan.
Nah, mudahkan cara penyolderannya anda pun bisa memperaktekannya, ya hitung hitung utk menambah pengalaman anda.

__Wassalam__

Senin, 06 Februari 2012

Cara mereset ponsel dengan kode ke pengaturan settingan awal

Nokia seri 60 :
-Pastikan daya batre full untuk mencegah gagal melakukan proses rebooting
-lepaskan kartu memori external karena dpt mengakibatkan kartu memori tidak terbaca setelah proses rebooting
-proses reset dilakukan pada saat ponsel hidup dan menggunakan simcard kartu
-Untuk soft & hardreset, masukkan kode *#7780# lalu akan tampil pesan notifikasi pada layar, lalu tekan OK, setelah itu anda diminta utk memasukkan secure kode phone, masukan kode standarnya 12345
-langkah ini cukup efektif utk mengatasi phone start up contact retailer dan 4x blink nokia

NOKIA SERI 40 :
-Proses reset dilakukan saat ponsel hidup dan menggunakan simcard
-ketik tombol *#7780# lalu tekan OK
-masukkan secure kode phone, masukan kode standarnya 12345
-tekan yes dan ponsel akan restart
-langkah ini cukup efektif utk mengatasi restart dan auto off pada ponsel seri 40

NOKIA COMMUNICATOR (9210, 9300, dan 9500)
-Matikan ponsel
-Lepaskan batre dan memori external
-Tunggu sekitar 10 detik lalu masukan kembali batre
-buka ponsel utk melihat layar dalam, setelah layar hidup, segera tekan tombol ctrl + shift + f secara bersamaan. Proses ini dilakukan sblm tampil gambar tangan pada layar dalam
-setelah itu akan tampil pesan notifikasi, apakah anda akan melakukan format ponsel?
-tekan OK dan tunggu sampai proses selesai.
Langkah ini cukup efektif untuk mengatasi hang, restart dan kinerja ponsel yg lambat pada seri communicator

NOKIA 7710 & 7700
-Matikan ponsel
-Lepaskan batre dan memori external
-Tunggu sekitar 10 detik lalu masukan kembali batre
-ketika tampil tulisan NOKIA segera tekan dan tahan tombol kiri diatas tombol menu + tombol menu + tombol no 2 dari kanan atas ponsel
-setelah itu akan tampil pesan notifikasi melakukan format ponsel
-tekan tombol proceed
-tunggu sampai proses selesai
Langkah ini cukup efektif untuk mengatasi hang dan menu sulit difungsikan

NOKIA CDMA
-Masuk ke menu utama
-pilih setting
-pilih restore factory setting
-Tampil pesan pada layar Security Code : lalu masukkan kode standarnya 12345
-tekan OK
catatan : pada sebagian ponsel CDMA, restore factory setting dapat menghapus data sinyal pada ponsel

Cara memperbaiki kerusakan ponsel akibat contact service

Kali ini saya akan menulis artikel dengan tema memperbaiki ponsel akibat kontak service. Tahukah sobat apa yang yg dimaksud kerusakan "contact service" pada ponsel? Kerusakan contact service adalah kerusakan yg terjadi pada software dan hardware di hp dan apabila kita hidupkan hp, maka akan keluar tulisan CONTACT SERVICE dan seterusnya akan seperti itu, maka dikatakan oleh para teknisi, hp tersebut fungsinya sudah mati walaupun hp itu hidup menyala tapi sdh tidak bisa digunakan lagi karena hanya keluar tulisan contact service. Lalu apakah hp tersebut masih bisa diperbaiki? Banyak para ahli teknisi & service counter mengatakan kerusakan tsb tidak dapat diperbaiki, tapi ada juga yang mengatakan dapat diperbaiki.

Yang perlu anda ketahui mengenai kerusakan Contact service adalah, kerusakan ini mempunyai ciri khas sbg berikut :
1. Tampil pada layar Lcd ponsel tulisan Contact service

2. Pada layar tdk tampil tulisan, hanya blank lcd dan nyala lampu Led
3. Tidak bisa mematikan ponsel melalui sakelar ON off tetapi harus mencabut batre terlebih dahulu

Penganalisaan dasar yg pertama yang harus diketahui tentang kerusakan contact service :
1. Sewaktu ponsel dihidupkan tampil tulisan insert simcard lalu, restart setelah itu tampil CONTACT SERVICE, kerusakan ini 85% cenderung kerusakan software dan anda dapat melakukan software

2. Sewaktu dihidupkan layar Lcd ngeblock hitam lalu restart setelah itu baru tampil contact service. Kerusakan ini 50% antara kerusakan software dan hardware anda dapat lakukan RE FLASH terlebih dahulu,

3. Sewaktu ponsel dihidupkan langsung keluar tulisan tampilan contact service pada layar Lcd, kerusakan ini 70% diakibatkan karena kerusakan hardware

Melakukan solusi perbaikan :
1. Masalah software dapat dilakukan dengan flasing ulang
2. Masalah hardware dapat dilakukan pengecekan berkaitan pada IC cobba, flash, UEM, dan CPU

Jika terjadi kerusakan Contact service pada penganalisaan yang ke2 maka, sbg tingkat lanjut anda harus mempunyai software program repair, maksud menggunakan program repair adalah membaca parameter sebenarnya yg terjadi pada hp. Hal ini dapat digunakan memanfaatkan menu info & detect phone. Hasil parameter inilah yg nantinya dapat anda ketahui sbg acuan dalam langkah reparasi. Mendeteksi melalui menu info ini masih terbatas dlm menganalisa kerusakan yg dapat dijangkau melalui program saja tidak dapat mendeteksi kerusakan yg terjadi karena putus jalur namun sudah cukup membantu dalam melakukan pendeteksian dan perbaikan.

Itulah tulisan artikel yg saya tuliskan kali ini, semoga dapat dipahami dan dapat membantu bagi anda.