Rabu, 28 Desember 2011

Struktur HP secara garis besar dibagi menjadi 3 bagian :

1. MODUL BASEBAND dan RF (Radio Frekuensi)
Komponen utama modul baseband adalah : MAD, Flash, Memory, sram, IC audio, IC power, dan charger contoller.
Modul RF bekerja pada frekuensi tinggi seperti, IC power, Amplifier, dan VCO (voltage control oscilator) bekerja pada frekuensi radio mencari signal.

2. MODUL UI (user interface)
LCD salah satunya yang memiliki full grafik display/layar, Keypad untuk memasukan informasi/input Power key atau tombol on of, infra merah dan bluetooth yg menghubungkan dgn perangkat lain MBU dan FBUS yg menghubungkan ke PC

3. ASSEMBLY PART bagian komponen/asesoris part.
Mic,
speaker,
buzzer,
antena,
sim interface

dan berikut bagan struktur ponsel :

Tidak ada komentar:

Posting Komentar

Silahkan berkomentar ya.., kami akan membalasnya untuk anda, dan jangan memberikan komentar yang berupa spam ya